第2期
圣戈班(巴西)耐材公司与Nippon Crucible公司合作开发出高抗氧化铁沟修补料等
作者:zyl
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卷号:
期号 : 2020 年, 第2期
关键词: 圣戈班,铁沟修补料,奥镁
内容简介

 

圣戈班(巴西)耐材公司与Nippon Crucible公司合作开发出高抗氧化铁沟修补料

高炉出铁沟常用Al2O3-SiC-C浇注料存在易于氧化的问题,严重影响出铁沟的使用寿命,需要经常进行修补来延长服役寿命。基于此,圣戈班(巴西)高性能耐材公司与日本Nippon Crucible公司合作,开发出了具有高抗氧化性的且可进行高温施工的Al2O3-SiC-C喷补料S25-NG3,组成见表1。新型喷补料S25-NG3的组成和传统喷补料S25-NG1的组成非常相似,只是额外添加了一种低熔化合物。热处理后S25-NG3试样的显气孔率明显降低,改善了浇注料的抗氧化性和抗侵蚀性。将新开发的Al2O3-SiC-C喷补料用于出铁沟,其修补间隔由原来的28天,延长到35~42天,可使铁沟衬使用寿命提高50%。(张译P177)

表1 新型Al2O3-SiC-C喷补料和传统喷补料的组成(w)/%

 

S25-NG1

S25-NG3

Al2O3

68

68

SiC+C

28

28

SiO2

1.5

1.5

添加剂

分散剂+抗氧化剂

分散剂+抗氧化剂+低熔化合物

水/wt.%

5.2

5.4

自流值

160

165

 

日本品川耐火公司开发出水泥回转窑烧成带用抗结构剥落无铬砖

随着水泥回转窑处理工业固废种类的增多及普遍化,水泥窑烧成带内衬被外部成分(硫、碱、氯等)侵蚀的厚度增大,温度变化(重复加热和冷却)时,会引起窑皮剥落和耐火衬结构剥落损毁。为了改善耐火衬砖的抗剥落性,日本品川耐火公司的研究人员通过改善衬砖的抗渗透性及衬砖结构的增强,开发出了抗结构剥落的水泥窑烧成带内衬用无铬砖ELK-12XL-1,性能见表1。采用具有更好烧结性的镁砂原料来增强砖的结构,通过优化原料的粒径分布,提高了耐火砖的致密度,耐火砖的显气孔率和透气度明显降低。试验结果显示,新型砖具有较小的线变化率和较薄的渗透层。将新开发的无铬砖ELK-12XL-1用于水泥回转窑烧成带服役5个月后,新型衬砖显示出良好的服役性能和耐用性,无剥落损毁现象发生。(张译)

表1 无铬砖的性能

编号

ELK-12X-1

ELK-12XL-1

显气孔率/%

14.5

14.0

体积密度/(g·cm-3

3.03

3.06

常温耐压强度/MPa

54

50

化学组成(w)/%

MgO

85.4

87.0

Al2O3

12.3

11.0

Fe2O3

-

-

 

 

RHI Magnesita公司开发出RH精炼炉用新型热处理MgO-Cr2O3

超低碳IF钢主要在RH精炼炉中进行精炼脱碳以达到低碳含量(<20 ppm)的目的。RH精炼炉服役环境苛刻,其下部槽内衬通常采用直接结合MgO-Cr2O3砖砌筑,寿命较低,影响生产效率。并且常用MgO-Cr2O3砖以SiO2(<3%)为结合剂,烧结温度高达1800 ℃,存在能耗高的问题。针对所存在的问题,RHI Magnesita公司的研究人员开发出RH炉用新型热处理MgO-Cr2O3砖。这种新型MgO-Cr2O3砖采用新型结合体系,仅在200 ℃进行热处理,性能见表1。低温热处理后MgO-Cr2O3砖的性能与常用1760 ℃烧后的MgO-Cr2O3砖的性能非常相近,并且其显微结构比较致密,气孔孔径较小,分布均匀。经1600 ℃高温烧后,新型MgO-Cr2O3砖体现出快速烧结的性能,其常温耐压强度达到100.7 MPa,弹性模量下降到45 GPa,抗热震性能得到极大改善。将新开发的MgO-Cr2O3砖用于RH精炼炉下部槽内衬,运行1炉次后,无裂纹及剥落现象产生,服役204炉次后,其残余厚度比传统MgO-Cr2O3砖有大幅提高。(张译P136)

 

表1 新型MgO-Cr2O3砖和传统MgO-Cr2O3砖的性能对比

性能

传统MgO-Cr2O3

新型MgO-Cr2O3

体积密度/(g·cm-3

3.40

3.39

显气孔率/%

10.3

6.2

常温耐压强度/MPa

86.3

78.3

弹性模量/GPa

109

104

侵蚀指数(1000 ℃热处理)/%

25.2

27.1

 

 

俄罗斯开发的一种泡沫刚玉陶瓷

作为在高于1400 ℃的条件下使用的隔热材料,轻质刚玉耐火材料在各行业得到了广泛应用。现代化的轻质、非纤维高温隔热材料使用烧失剂、微孔骨料、空心微球制成,也有使用选择特殊的粒度组成的炉料或化学发泡的刚玉泥浆的方法。

俄罗斯圣彼得堡国立工业大学开发出一种合成轻质隔热刚玉陶瓷的工艺。该工艺通过使用有机发泡剂使材料内形成气孔结构,所使用的有机发泡剂在100~150 ℃下对刚玉泥浆进行热处理时活化。泥浆发泡后体积增大到1.4~1.7倍,形成中小气孔结构,其中主要是球形气孔。

利用该工艺制备出了高气孔率和超高气孔率的刚毅质陶瓷材料(烧成温度1400 ℃),其开口气孔率达到50%~77%,体积密度1.02~1.86 g·cm-3,抗折强度约5 MPa,烧成收缩率3%~6%(1400 ℃)。试验研究了发泡剂含量、烧结添加剂和刚玉泥浆放置时间对材料气孔结构形成、在发泡过程中的分层及所得轻质刚玉陶瓷性能的影响。(cqx译)

 

 

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