日前，由浙江瑞泰耐火材料公司研制的新一代新型低导节能复合砖，不但导热率低、耐磨性好、使用寿命长、性价比高，而且采用这种砖可大大降低回转窑筒体温度，在全国30多家水泥企业试用后，收到了突出效果。

新一代新型低导节能复合砖首先在结构上，采用了保温槽、加固、互撑等结构，完美解决了水泥窑砖抽签问题，砖型结构所带楔块使水泥窑砖即使在工作累计间隙达到30mm也不会抽签剥落。其次，新一代新型低导节能复合砖采用高纯原料，产品砌筑同体积重量比硅莫砖轻15%、比镁铝尖晶石轻20%，解决了由于水泥窑旋转自重导致的胴体机械变形对砖损坏，使筒体变形产生的破坏得到缓冲和解决，同时解决了由于耐火泥或水泥沿砖缝进入砖后部拱砖产生的掉砖问题。

导热系数降低也是新一代新型低导节能复合砖的特点之一。砖的外形结构和内部材质特性使得砖的导热系数大幅降低，范围在1.3~1.7 W∙m^-1·K^-1，而目前的新型干法水泥回转窑后过渡带、分解带所采用的耐火砖主要是镁铝尖晶石砖或硅莫砖。镁铝尖晶石砖密度大、导热系数高，一般能达到3.3 W∙m^-1·K^-1左右；硅莫砖导热系数也在2.0~2.3 W∙m^-1·K^-1之间。

由于砖中高导热系数的SiC加入比例有所减低，增补相为导热系数低的锆刚玉相，因此新一代新型低导节能砖整体导热系数也有所降低。初期在5000 t/d回转窑上使用测定，外筒体温度降低平均约40~70 ℃不等。此外，耐材使用寿命延长，不仅节约了耐火材料采购费用，而且减少了停窑检修换砖所带来的误工损失，提高生产效率，将原来的每年大修一次延长到三年两修，大大延长了回转窑维护周期。