本发明提供了低热导硅刚玉砖材及由其制成的硅刚玉复合砖。其中低热导硅刚玉砖材由液体结合剂和固体原料组成（w）：Al₂O₃含量≥87%的铝矾土熟料颗粒38%～45%、SiC含量≥90%且游离碳含量不低于5%的碳化硅粉15%～20%、Al₂O₃含量≥99%的电熔白刚玉粉8%～13%、Al₂O₃含量≥55%的红柱石粉6%～8%、SiO₂含量≥95%的SiO₂超微粉3%～5%、单质硅超微粉0.5%～1%、单质铝超微粉0.5%～1%、Al₂O₃含量≥30％且SiO₂含量≥50％的漂珠3%～5%、Al₂O₃含量≥30%的软质耐火黏土粉8%～10%。由所述低热导硅刚玉砖材制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由所述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。用本发明提供的硅刚玉复合砖砌筑水泥回转窑过渡带，筒体平均温度低，仅有186℃。（申请号：CN201310164086.7公开号：CN103204691A 申请(专利权)人：郑州中本窑炉材料有限公司）