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低导热锡槽底砖及其制备方法

申请号:CN202311692693.0

申请日:2023-12-11

公开(公告)号:CN117720359A

公开(公告)日:2024-03-19

主分类号:C04B35/66

分类号:C04B35/66;C04B33/04;C04B33/13;C03B18/16

颁证日:

优先权:

申请(专利权)人:山东淄博沈淄耐火材料有限公司

地址:255000 山东省淄博市淄川区西河镇敦仁村

发明(设计)人:马晓东;翟所鹏;张宗键;王德宏;翟所春;王光胜

国际公布:

进入国家日期:

专利代理机构:淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人:郑祥伟

内容简介

摘要: 本发明属于耐火材料制备技术领域,具体涉及一种低导热锡槽底砖及其制备方法。包括以下步骤:(1)坯体的制备:将合成料、微孔莫来石骨料、纯铝酸钙水泥、高温水泥完全混合后倒入模具内,经高频振动成型,得到坯体;(2)烧结;(3)打磨:切割、打磨后,即得低导热锡槽底砖。所述合成料的制备方法为:将板状刚玉、纯铝酸钙水泥、板状粘土、粘土和食品级环糊精粉碎混合,加水在60-75MPa下挤出成型,自然阴干1-2天,然后在50-110℃下烘干,进入高温梭式窑进行烧结,烧结结束后,进行破碎,即得合成料。本发明所述的低导热锡槽底砖导热系数低、使用寿命长、抗H-2扩散性好。

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所需耐材币:0

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