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一种多层结构隔热材料回转窑用隔热砖

申请号:CN202211368243.1

申请日:2022-11-03

公开(公告)号:CN115900351A

公开(公告)日:2023-04-04

主分类号:F27D1/06

分类号:F27D1/06

颁证日:

优先权:

申请(专利权)人:辽宁科技大学

地址:114000 辽宁省鞍山市立山区千山中路189号

发明(设计)人:姚焯;曲殿利;谭上荣;刘泽辰

国际公布:

进入国家日期:

专利代理机构:沈阳一诺君科知识产权代理事务所(普通合伙

代理人:王建男

内容简介

本发明涉及耐火砖技术领域,一种多层结构隔热材料回转窑用隔热砖,包括砖体,砖体在其厚度方向上开设有镂空区,该镂空区内填充有用于隔热材料,所述砖体背向窑体内部一侧表面开设有背槽,且该背槽沿砖体厚度方向上贯穿,所述背槽内部填充用于保温的背面填充物。该隔热砖具备镁铝砖热震稳定性好,具有较高的荷重软化温度的优点,同时还具有较强的保温能力,大大减少了过渡带的能耗。

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所需耐材币:0

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