申请号：CN200710189608.3

申请日：2007-09-21

公开(公告)号：CN101157562

公开(公告)日：2008-04-09

主分类号：C04B35/66(2006.01)

分类号：C04B35/66(2006.01);C04B7/32(2006.01);C04B14/30(2006.01);C04B14/06(2006.01)

颁证日：

优先权： 无

申请(专利权)人：郑州荣达工矿集团有限公司;

地址：452478河南省登封市徐庄乡马峪口村

发明(设计)人： 雷发祥

国际公布：

进入国家日期：

专利代理机构：郑州天阳专利事务所

代理人： 宋金鼎

内容简介

本发明涉及刚玉质钢包座砖浇注料，可有效解决产品致密度差和对环境造成的污染问题，其解决的技术方案是，以致密电熔刚玉为主要骨料，以刚玉粉、α－氧化铝粉、电熔尖晶石粉、氧化铬绿粉、硅微粉为基质材料，氧化铝水泥为结合剂，混匀成混合料，再另加入外加剂组成，其成分重量百分比为：致密电熔刚玉60－70％、刚玉粉5－10％、α－氧化铝粉5－10％、电熔尖晶石粉5－15％、氧化铬绿粉0.01－3％、硅微粉0.01－5％和氧化铝水泥0.01－5％，上述组分和为100％，混匀成混合料，再加入混合料重量0.1－1.0％的金属粉及有机纤维，加入量分别是混合料重量的0.01－0.5％，施工搅拌时加水量为总料重量的4－7％，可现场施工，快捷，灵活，环保，使用寿命长。