申请号：CN200810197089.X

申请日：2008-09-27

公开(公告)号：CN101367669

公开(公告)日：2009-02-18

主分类号：C04B35/66(2006.01)

分类号：C04B35/66(2006.01)

颁证日：

优先权： 无

申请(专利权)人：武汉科技大学

地址：430081湖北省武汉市青山区建设一路

发明(设计)人： 朱伯铨;李享成;王志强

国际公布：

进入国家日期：

专利代理机构：武汉开元专利代理有限责任公司

代理人： 樊戎

内容简介

本发明属于低碳镁碳砖耐火材料技术领域。尤其涉及一种含B4C－C复合粉体及纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制备方法。所采用的技术方案是：将60～75wt％的镁砂颗粒、15～30wt％的镁砂细粉、1～5wt％的粗粒度鳞片石墨、1～5wt％的细粒度鳞片石墨、0.5～1.5wt％的炭黑、1～3wt％的金属铝粉、1～3wt％的金属硅粉、0.1～1.0wt％的B4C－C复合粉体和0.05～0.4wt％的纳米TiC粉体混合，外加3～5wt％有机结合剂，经混练后压制成型，在180～240℃条件下热处理24小时。本发明所制备的低碳镁碳砖的碳含量在6％以下，具有抗氧化效果显著、高温强度大、抗热震性良好、抗渣侵蚀性强和成本低的特点。