申请号：CN200810048934.7

申请日：2008-08-21

公开(公告)号：CN101343188

公开(公告)日：2009-01-14

主分类号：C04B35/66(2006.01)

分类号：C04B35/66(2006.01)

颁证日：

优先权： 无

申请(专利权)人：武汉科技大学

地址：430081湖北省武汉市青山区建设一路

发明(设计)人： 汪厚植;顾华志;何见林;胡开艳

国际公布：

进入国家日期：

专利代理机构：武汉开元专利代理有限责任公司

代理人： 樊戎

内容简介

本发明涉及一种低碳镁碳砖及其制备方法。其技术方案是：先将64～76wt％的电熔镁砂颗粒、18～30wt％的电熔镁砂细粉、1～6wt％的鳞片石墨和1～5wt％的抗氧化剂混合，外加2～5wt％的酚醛树脂进行混练，然后进行成型和干燥。其中，电熔镁砂颗粒级配是：3～2mm为26～30wt％、2～1mm为21～26wt％、1～0.088mm为17～20wt％。本发明增大了电熔镁砂颗粒的含量、减少了其细粉的含量，使得电熔镁砂总的比表面积降低，基质中石墨相对积聚，具有与高碳镁碳砖相似的结构特征。故所制备的低碳镁碳砖具有体积密度高、抗侵蚀性好、抗热震性能优良、工艺简便、工业化程度高的特点。