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一种微孔氧化铝承烧板及其制备方法

申请号:CN200910172491.7

申请日:2009-10-01

公开(公告)号:CN101691306A

公开(公告)日:2010-04-07

主分类号:C04B35/66(2006.01)I

分类号:C04B35/66(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;C04B35/624(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I

颁证日:

优先权:

申请(专利权)人:中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司

地址:471039 河南省洛阳市涧西区西苑路43号

发明(设计)人: 王龙光;刘鹏;周会俊

国际公布:

进入国家日期:

专利代理机构:洛阳明律专利代理事务所 41118

代理人: 卢洪方

内容简介

本发明属于陶瓷承烧板技术领域。提供一种微孔氧化铝承烧板及制备方法,其原料组分及各组分的质量百分比为:粒径为<1μm的α氧化镁80-85%,晶粒大小为10-20nm的勃姆石10-15%,水性树脂聚丙烯酰胺3-5%,六甲基磷酰三胺1-2%。水性树脂作为材料的造孔剂能保证造孔剂在材料中的均匀分散和微气孔的形成;以勃姆石和六甲基磷酰三胺为凝胶介质,显著降低了氧化铝材料的烧成温度,氧化铝的自结合体系保证了材料自身的纯度,避免多相体系对承烧制品的污染;气孔率18-20%、孔径2μm、常温抗折50MPa高纯氧化铝承烧板能够满足特种陶瓷行业陶瓷坯体排胶与承烧的双重需要。

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所需耐材币:0

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