作者：王世界,吕桂英,陈凯阳,王斌,詹学武,巩志伟,马成良

作者单位：郑州大学

会议录名称：第十六届全国耐火材料青年学术报告会

出版年：2018-05-09

起页：1

止页：6

总页数：6

馆藏号：

分类号：TQ175

语种：中文

会议名称：第十六届全国耐火材料青年学术报告会

会议地点：辽宁省大石桥市

会议时间：2018-05-09

会议主办者：耐火材料分会,中钢集团洛阳耐火材料研究院,耐火材料杂志社,辽宁省人民政府工业特种资源保护办公室

关键词：真空封装,微孔粉体,热导率,高温模拟,隔热性能

内容简介

以气相 SiO2 粉体为芯材，合金箔为高温阻隔膜，通过真空封装机制备真空封装/微孔粉体复合隔热板，研究了真空封装/微孔粉体复合隔热板在不同温度下的热导率，并采用电炉模拟其在使用条件下的隔热性能。结果表明：真空封装/微孔粉体复合隔热板具有优异的隔热性能，600 ℃热导率为 0.043 W穖-1?K-1；通过电炉模拟试验，炉内温度为1450 ℃，隔热材料厚度为20 mm时，采用硅酸铝纤维板时冷端温度为272 ℃，采用真空封装/微孔粉体复合隔热板时冷端温度为 128 ℃；经稳态传热计算可知，采用硅酸铝纤维板时表面的热流密度为 8405 W穖-2，散热量为 134 w；采用真空封装/微孔粉体复合隔热板时表面的热流密度为5721 W穖-2，散热量为 92 w。