以电熔致密刚玉、板状刚玉、电熔莫来石、可引入硅源和铝源的复合粉体为主要原料，研究了电熔致密刚玉和板状刚玉对烧后（1 600、1 700 ℃）刚玉-莫来石材料结构与性能的影响。结果表明：1）电熔致密刚玉的反应活性较低，原位莫来石缓慢持续生成，晶粒数量较少、尺寸较大，而板状刚玉的反应活性相对较高，原位莫来石晶粒数量较多、尺寸较小、分布均匀；2）同一温度烧后，板状刚玉-莫来石材料的显气孔率相对较高，烧后线膨胀率较小，弹性模量、常温抗折强度和耐压强度较低，抗热震性更优异；3）烧成温度由1 600 ℃提高到1 700 ℃，两种材料的烧结程度提高、气孔聚结、原位莫来石晶粒长大，高温抗折强度提高，但热膨胀系数失配程度也随之增大，导致常温抗折强度均低于高温抗折强度，其中电熔致密刚玉-莫来石材料中原位莫来石发育长大更为明显，常温耐压强度和抗折强度降低。