以电熔白刚玉粉为主要原料，以磷酸二氢铝为结合剂，以硅溶胶和硅溶胶 - 硼酸为耐水改性剂，以淀粉为造孔剂，经配料、搅拌、困料、轻捣成型、干燥后，分别在600、700、800、900 ℃保温2 h烧成，制成刚玉基多孔陶瓷试样，然后检测试样的烧成线收缩率、显气孔率、常温抗折强度、浸水抗折强度保持率和透气性等性能，分析试样的物相组成和显微结构。结果表明：添加5.6%（w）硅溶胶的试样，600 ℃烧成后的常温抗折强度为9.58 MPa，显气孔率为43.21%，37 ℃浸水7 d后的强度保持率为94.23%；添加5.6%（w）硅溶胶和0.25%（w）硼酸的试样，600 ℃烧成后的常温抗折强度提高至10.61 MPa，800和900 ℃烧成后的浸水强度保持率在3种试样中最大。亚微米SiO2和硼酸分别对AlPO4结合相的均匀分布和渗水缝隙的填补起到了积极作用。