为了研究不同钙硅比的硅酸盐杂质相对MgO润湿行为及镁质耐火材料显微结构的影响,采用座滴法研究了C/S比（即CaO与SiO2物质的量比，下同）分别为0.6、1、1.5和1.8的硅酸盐杂质相与MgO基板的润湿行为，并用烧结试样验证润湿性与显微结构的关系，用扫描电子显微镜(SEM)观察烧后试样的显微结构。结果表明：1）伴随温度的升高，随着C/S比由小到大，杂质相在MgO基板上由润湿到不润湿；2）在烧结试样的显微结构中，直接结合程度随着C/S比增大而增大。