通过引入不同含量的SiC微粉(d50=2.5 μm)，以碳化硅为主要原料，酚醛树脂为结合剂，改变SiC颗粒级配制得不同气孔结构的SiC坯体，在1 970 ℃氩气气氛下保温2 h熔渗MoSi2，制备出SiC/MoSi2复合材料并研究了气孔结构对MoSi2熔渗行为的影响。结果表明：（1）熔渗后试样的致密性和MoSi2的熔渗率主要受坯体显气孔率和气孔孔径的影响，随着SiC微粉的增加，MoSi2的熔渗率和坯体显气孔率都是先减小后增加的变化趋势；坯体中孔径为0.9~10 μm的气孔被熔体填充，留下孔径大于10 μm的气孔。（2）添加SiC微粉(d50=2.5 μm)可以缩小气孔孔径，提高SiC/MoSi2复合材料的致密度；当SiC微粉(d50=2.5 μm)添加量为25%(w)时，熔渗后复合材料的显气孔率最小,为7.3%。