烧结原料的微孔化，可实现耐火制品轻量化。通过降低热导率，减小材料结构应力，可在保持材料关键性能不降低的前提下，提高抗热震性，既有利于提高使用寿命，还可减少热损失。江苏晶鑫新材料公司采用特殊工艺并经数值模拟优化，研制并生产出一种性能与传统烧结刚玉相当，含有较多微米和亚微米级封闭气孔而热导率有所降低的微孔烧结刚玉。新开发的微孔刚玉平均孔径约140nm；热导率比常规烧结刚玉可降低38%；常规理化性能与常规烧结刚玉相当，而闭气孔率提高约20%。

晶鑫公司开发的微孔刚玉与常规烧结刚玉的性能指标如表1所示。从表1看出微孔烧结刚玉的体积密度略低于后者，但显气孔率和吸水率二者相当，后者的闭气孔率略高。

表1   两种烧结刚玉颗粒（5~3 mm）的理化性能