第5期
热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响
作者: 曹会彦,李刚,刘臻
作者机构:中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 先进耐火材料国家重点实验室 河南洛阳 471039
分类号:
卷号:53
期号 : 2019 年, 第5期
页码:391 - 393
关键词: 免烧SiC砖,物相组成,显微结构,热处理
内容简介

 

 

 

      摘要:以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120 ℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1 000 ℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化。结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al - Si合金的动力学优势,500 ℃时结合相主要为Al - Si合金熔化产生的塑性相及部分Al4C3,800 ℃时结合相主要为Al4C3,1 000 ℃时形成了SiC、SiO2、Al4C3和Al2O3等结合相,赋予了材料良好的结构和性能。

 

 

所需耐材币:0
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