第3期
煅烧温度对聚合物模板法制备SiC-Al2O3多孔陶瓷性能的影响
作者:任鑫明1),马北越1),张亚然1),李东旭1),于景坤1),刘国齐2),李红霞2)
作者机构:1)东北大学 冶金学院辽宁沈阳 110819 2)中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 先进耐火材料国家重点实验室河南洛阳 471039
分类号:
卷号:
期号 : 2018 年, 第3期
页码:196 - 198
关键词: 多孔陶瓷,聚合物模板法,碳化硅,氧化铝,煅烧温度
内容简介

 

为探究SiC-Al2O3多孔陶瓷的最佳煅烧温度,按配比(w):SiC粉 66%,白刚玉粉 22%,高岭土 9.5%,V2O5 2%,羧甲基纤维素钠 0.5%,外加磷酸三丁酯 1%、聚丙烯酸钠 1%和适量水制备了固相质量分数为60%的SiC-Al2O3料浆。采用聚合物模板法分别在1 250、1 350和1 450 ℃保温2 h制备了SiC-Al2O3多孔陶瓷,并研究了煅烧温度对陶瓷性能和物相组成的影响。结果表明:提高煅烧温度,可明显促进更多的SiC氧化生成SiO2,进一步促进Al6Si2O13陶瓷相的生成;同时有利于提高强度,但会降低其抗热震性。综合而言,1 350和1 450 ℃保温2 h制备的多孔陶瓷性能较优。

 

 

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