为了改善多孔陶瓷的隔热性能，以工业硅藻土为原料，Isobam-104为分散剂和结合剂，羧甲基纤维素钠为稳泡剂，十二烷基硫酸三乙醇胺为发泡剂，通过发泡注浆成型工艺制备了硅藻土多孔陶瓷，并研究了烧成温度（分别为1 100、1 150、1 200和1 250 ℃）对其性能的影响。结果表明：随着烧成温度的提高，所制备多孔陶瓷的显气孔率逐渐降低，耐压强度逐渐增大；当烧成温度为1 100 ℃时，多孔陶瓷的显气孔率和耐压强度分别为84.5%和1.11 MPa；当烧成温度增至1 200 ℃时，试样的显气孔率和耐压强度分别为83.4%和2.01 MPa，其在200 ℃下的热导率为0.105 W·m-1·K-1，具有较好的隔热性能。综合考虑硅藻土多孔陶瓷的各项性能认为，其最佳烧成条件为1 200 ℃保温2 h。