第5期
添加微米级SiO2对气相SiO2纳米孔隔热材料性能的影响
作者:周羽婷,于景坤,孙聪
作者机构:东北大学 冶金学院辽宁沈阳 110819
分类号:TB332
卷号:51
期号 : 2017 年, 第5期
页码:344 - 347
关键词: 微米二氧化硅,气相二氧化硅,体积收缩率,热导率,隔热材料
内容简介

为了抑制气相SiO2纳米孔隔热材料在高温下的体积收缩,以d50=0.025 μm的气相SiO2粉体,直径9 μm、长度6 mm的玻璃纤维,d50=3.029 μm的SiC微粉为主要原料,SiO2微粉为添加剂,制备了气相SiO2纳米孔隔热材料,并研究了微米级SiO2的粒径(分别为1、5和10 μm)及加入量(质量分数分别为5%、10%、15%和20%)对材料体积收缩率和热导率的影响。结果表明:添加剂SiO2微粉的粒径越小,材料的体积收缩率越小,添加20%(w)粒径为1 μm的SiO2微粉,可以使材料在1 000 ℃下的体积收缩率由未加SiO2微粉时的37.4%降低至8.9%;1 μm粒径的SiO2微粉的最佳加入量(w)为15%,此时材料在1 000 ℃下的体积收缩率为8.4%,热导率为0.023 W·(m·K)-1。

所需耐材币:2
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