本发明涉及的高导电率陶瓷材料含有的主要成分是二氧化锡和金属氧化物超细粉，其特点是为了降低在较宽的温度范围（20~500 ℃）内的比电阻，使用的一种添加剂是氧化银（Ⅱ），其组成的配比（w）为：二氧化锡 90%~96%，氧化锑（Ⅲ） 2%，氧化银2%~8%。本发明的工艺效果：制备的高导电率陶瓷材料在比较宽的温度范围（20~500℃）内具有低的比电阻。制备的材料能够用于制造炼铝工业电解槽内无损阳极、玻璃熔窑内电极和电阻发热器。（俄罗斯专利，专利号RU 2509751）