- MoSi2发热元件在不同气氛中使用损毁分析
- 作者：刘新红1）,宋煜伟2）,杨金松3）,朱晓燕1）,马腾1）
- 作者机构： 1）郑州大学 材料科学与工程学院 河南郑州 450052 2）洛阳职业技术学院 河南洛阳 471001 3）中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 河南洛阳 471039
- 分类号：
- 卷号：48
- 期号 : 2014 年， 第5期
- 页码：327 - 330
- 关键词： MoSi2,发热元件,硅钼棒,空气气氛,氮气气氛,损毁机制
内容简介
摘要:对分别在空气气氛中使用100炉和在氮气气氛中使用5炉后（每炉均设定为1 500 ℃ 保温3 h）的国产MoSi2发热元件进行了XRD、SEM和EDS分析,并探讨了其损毁机制。结果表明:1）国产MoSi2发热元件未变层气孔较多,腐蚀性气体易通过气孔与MoSi2反应造成损毁,少量的杂质相也可加速损毁；2）MoSi2发热元件在空气气氛中损毁的原因在于SiO2玻璃相以SiO气体挥发致使电阻不均,局部过热；3）氮气气氛中不能形成保护性玻璃膜,N2和少量CO与MoSi2反应生成Mo5Si3、Mo3Si、Mo、Mo2C和Si3N4,使其变质损毁。
所需耐材币：2