第3期
埋炭热处理温度对低碳MgO-C材料相组成、显微结构与力学性能的影响
作者:伊竟广,朱伯铨,李享成
作者机构:武汉科技大学 耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地
分类号:TQ175
卷号:48
期号 : 2014 年, 第3期
页码:170 - 173
关键词: 镁碳砖,热处理温度,显微结构,抗折强度,抗热震性,还原气氛
内容简介

按电熔镁砂、天然鳞片石墨、沥青、Al粉、Si粉的质量分数分别为85.5%、8%、0.5%、4%、2%,外加质量分数4%热固性酚醛树脂为结合剂进行配料,经搅拌均匀后成型,分别在1 000、1 200和1 400 ℃保温3 h埋焦炭还原气氛下热处理,研究了热处理温度对试样物相组成、显微结构及强度的影响。结果表明:热处理温度为1 000 ℃时,试样中有长条状Al4C3和呈八面体状的MgAl2O4生成;1 200 ℃热处理后试样中有纤维状Al4C3、呈八面体状的MgAl2O4及呈片层板状的SiC生成;1 400 ℃热处理后试样中有针状AlN、纤维状Al4C3、呈八面体状的MgAl2O4及大量的SiC晶须生成,形成了良好的非氧化物结合,使试样具有更高的抗折强度和优异的抗热震性能。

 

 

所需耐材币:2
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