- 颗粒级配和结合体系对弥散式透气砖性能的影响
- 作者：丁 钰 刘开琪 王秉军 刘永锋 赵宏伟
- 作者机构：中国钢研科技集团有限公司 特种陶瓷与耐火材料北京市重点实验室 北京 100081
- 分类号：ＴＱ１７５．７5
- 卷号：47
- 期号 : 2013 年， 第1期
- 页码：39 - 42
- 关键词： 弥散式透气砖；颗粒级配；结合体系
内容简介
摘 要：以板状刚玉颗粒、白刚玉细粉、α-Al2O3微粉为主要原料，酚醛树脂或黏土为结合剂，根据不同的颗粒配比方案，采用机压成型方法压制弥散式透气砖试样。将成型的试样在110 ℃ 24 h烘干后经1 600 ℃ 3 h烧结。研究了颗粒分布和结合体系对弥散式透气砖材料物理性能的影响。使用单筒视频显微镜对烘干后试样结构进行分析，采用孔径渗透性测定仪对烘干后试样渗透系数进行检测，并对烧后试样的强度、体积密度等物理性能进行检测。试验结果表明：当粗颗粒（1~0.5 mm）、中颗粒（0.5~0.3 mm）、细颗粒（<0.074 mm）的质量比为57∶29∶12时，材料的物理性能最佳；与树脂结合的相比，黏土结合的透气砖具有更优异的烧后使用性能和物理性能。
关键词:弥散式透气砖；颗粒级配；结合体系
所需耐材币：2