第9期
粒度分布对高铝砖及铝碳砖性能的影响
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期号 : 2011 年, 第9期
内容简介

    粒度分布是影响耐火砖性能的重要因素之一,含碳耐火材料通常使用粒径小于1 mm的Al2O3细粉,20%~30%的鳞片石墨,再加上烧成后形成碳结合的酚醛树脂。理论上讲,鳞片石墨的粒度分布难以把握,但由于石墨和碳结合的存在,决定了含碳耐火砖受粒度分布的影响与氧化物砖不同。日本品川公司的研究人员以相同的Al2O3粒度级配制成高铝砖和铝碳砖,分别通过改变刚玉粒度级配、改变铝碳砖酚醛树脂的添加量和烧成温度,研究了粒度分布对砖体性能的影响。
    高铝砖试样配比(w):电熔刚玉(粒径≤0.5 mm、≤0.1 mm、≤325 μm)95%以及煅烧氧化铝5%;铝碳砖试样配比为(w):电熔刚玉(粒径≤0.5 mm、≤0.1 mm、≤325 μm)80%,鳞片石墨(粒径80 μm)20%,酚醛树脂添加量分别为5%、10%。刚玉粒度级配分别按连续粒度分布(q=0.3~0.8,q值为粒度分布系数,q值越小,微粉比例越大)进行设计。配好的物料经混练、100 MPa压制成型,再经1 000 ℃ 3 h、1 500 ℃ 3 h分别烧成。测量试样的体密,显气孔率、平均孔径、抗折强度、弹性模量等,对部分试样进行显微结构观察,烧后线变化率的测定。
    从Al2O3粒度级配对高铝砖和铝碳砖性能影响对比结果上看,两者的烧成线变化率、抗折强度、弹性模量变化趋势大致相同,呈q值越小,测定值越大。但对体密、平均孔径、耐压强度的影响大不相同,高铝砖中间颗粒的比例越小、体密越大;铝碳砖粗颗粒比例越大、体密越大。对平均孔径而言,高铝砖微粉比例越低,平均孔径越大,高铝砖中间颗粒的比例越高、平均孔径越大。这是因为两者构成粒子的填充方式不同,高铝砖的体密、平均孔径是由粗颗粒和细粉的配合比例决定的,铝碳砖是由可塑性石墨的变形程度决定的。高铝砖的耐压强度与Al2O3微粉的烧结程度、形成的陶瓷结合密切相关,铝碳砖耐压强度的决定因素是鳞片石墨的填充状态。高铝砖由于微粉比例越大,烧结性越好,因此,q值越小,抗折强度越高。铝碳砖酚醛树脂添加量为5%的试样,q值的变化对强度的影响较小。酚醛树脂添加量为10%的试样,q值越小,抗折强度越高,而且烧成温度越高,这种趋势越明显。这是因为铝碳砖的强度决定于树脂残碳的分布,树脂添加量为10%时,微粉配比多,Al2O3微粉的表面积大,与树脂残碳的接触面积大,可以得到致密的组织结构。
(编译自《耐火物》2011,№4)

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