作者：宋小伟,孙斌煜

作者单位：太原科技大学材料科学与工程学院

会议录名称：2010年中国铸造活动周

出版年：2010-10-16

起页：965-970

止页：

总页数：6

馆藏号：

分类号：TG260;TG335

语种：中文

会议名称：2010年中国铸造活动周

会议地点：中国浙江杭州

会议时间：2010-10-16

会议主办者：中国机械工程学会铸造分会

关键词：固体侧封;电磁侧封;气体侧封;组合式侧封;最新进展;

内容简介

本文简要介绍了带材铸轧侧封技术的发展历程,概括了国内外侧封技术的发展状况及其优缺点,并结合侧封技术的最新进展和发展趋势,得出了固体侧封技术是目前国内外研究最多,试验最广,技术最成熟且实际应用最多的侧封技术;电磁侧封技术和气体侧封技术都可实现非接触式侧封,具有独到的优势,但目前在实际生产中还难于实现;组合式侧封技术是一种综合性的侧封技术,具有众多优点,其生产的带材质量最好,理论上是最佳的侧封技术等结论。