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电子玻璃研发过程中关键工艺性能的测量与表征

作者:田英良,李建峰,杨宝瑛,孙诗兵,吕锋

作者单位:北京工业大学材料科学与工程学院

会议录名称:2017年电子玻璃技术论文汇编

出版年:2017-11-01

起页:72-81

止页:

总页数:10

馆藏号:

分类号:TQ171.73

语种:中文

会议名称:2017年电子玻璃技术论文汇编

会议地点:

会议时间:2017-11-01

会议主办者:中国硅酸盐学会

关键词:电子玻璃;工艺性能;熔解特性;熔体特性;侵蚀特性;温黏特性

内容简介

本文介绍了电子玻璃生产制备过程中关键工艺性能,包括熔解特性、熔体特性、侵蚀特性和温黏特性等。熔解特性主要包括原料的筛选、原料间的互溶、玻璃液的澄清等;熔体特性包括表面张力、高温电阻率、高温黏度等;侵蚀特性包括玻璃液对耐火材料的侵蚀和耐火材料对玻璃液的污染两个方面;温黏特性主要包括高温黏度(熔融温度Tm、工作点Tw、液相线T1)、中温黏度(软化点Ts)、低温黏度(退火点Ta、转变点Tg和应变点Tst等)。采取恰当的试验方法进行测量与表征,实现关键工艺参数的精确测量,对于制备高质量电子玻璃具有重要的指导意义。

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