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有机添加剂对金属Cu流延料浆制备的影响

作者:李君,罗国强,沈强,张联盟,祝洪喜,邓承继

作者单位:武汉科技大学耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地,武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室

会议录名称:第十六届全国高技术陶瓷学术年会

出版年:2010-10-22

起页:65

止页:

总页数:1

馆藏号:

分类号:TQ174.61

语种:中文

会议名称:第十六届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点:江西景德镇

会议时间:2010-10-22

会议主办者:中国硅酸盐学会特种陶瓷分会

关键词:

内容简介

采用合适的有机添加剂制备出适于流延的金属Cu料浆。研究不同有机添加剂如溶剂种类(丁酮与无水乙醇(ethanol)的混合物和纯丁酮(MEK))、粘结剂PVB含量和增塑剂的含量对金属Cu料浆的流变性能的影响。对料浆的剪切速率与剪切应力、剪切速率与粘度的关系进行了表征。研究结果表明:采用丁酮做溶剂,

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