作者：韩磊,梁峰,王军凯,邓先功,张海军,张少伟

作者单位：武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室

会议录名称：第十九届全国高技术陶瓷学术年会

出版年：2016-10-11

起页：47

止页：

总页数：1

馆藏号：

分类号：TQ174.1

语种：中文

会议名称：第十九届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点：湖北武汉

会议时间：2016-10-11

会议主办者：中国硅酸盐学会特种陶瓷分会

关键词：

内容简介

以工业级硅藻土为原料,通过发泡注浆成型工艺制备了硅藻土多孔陶瓷,并对其显微结构和常温物理性能进行了研究。结果表明:烧结温度对所制备的硅藻土多孔陶瓷的孔隙率、体积密度、耐压强度及热导率有较大影响,1200℃/2 h烧结后所得多孔陶瓷的孔隙率和平均孔径分别为83.39%和137.5μm,其耐压强度可达2.05 MPa,200℃时其热导率仅为0.105 W/（m稫）。