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氧化镁晶须在镁质材料表界面的生长机制

作者:徐华伟,杨政宏,金丛进,张品为,张兴华,节闯

作者单位:江苏嘉耐高温材料股份有限公司

刊名:耐火与石灰

ISSN:1673-7792

出版年:2023-10-10

卷:48

期:5

起页:29-33

止页:

分类号:TQ175.1

语种:中文

关键词:镁质材料;碳化硅;氧化镁晶须;生长机制;

内容简介

采用烧结镁砂、电熔镁砂、硅微粉为原料制备了镁质浇注料,发现在镁质浇注料中引入碳化硅粉可在浇注料表界面形成纤维针状MgO晶须。对比分析了碳化硅细粉添加量和热处理温度对氧化镁晶须的影响,在低氧分压区域在达到1 450℃以上时镁热还原反应导致镁蒸气迁移至材料表界面,氧化后析出MgO晶须。添加量为3%~7%的97%碳化硅细粉的镁硅质试样表面在1 500℃热处理3 h容易集聚氧化镁晶须,且随着碳化硅添加量的增加,晶须生成量及发育情况均得到改善。

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