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黏结剂配方对微硅粉球团性能的影响

作者:罗文波1陈发楼2李恒1郑小宁3赵兴凡4龙潇1

作者单位:1. 贵州理工学院材料与能源工程学院2. 云南省龙陵县龙山硅有限责任公司3. 芒市永隆铁合金有限公司4. 龙陵县鹏越科技咨询服务有限责任公司

刊名:铁合金

ISSN:1001-1943

出版年:2023-04-28

卷:54

期:2

起页:25-28+35

止页:

分类号:TF046.6

语种:中文

关键词:微硅粉;球团;强度;黏结剂;

内容简介

为提高工业硅冶炼过程中硅元素利用率,需对微硅粉进行回炉冶炼。本试验以微硅粉为原料,添加黏结剂制备合格微硅粉球团。通过调节黏结剂配方,得到优化的黏结剂配方为:黏结剂Y加入量2.0%,可溶淀粉加入量0.4%,氢氧化钠溶液(浓度4 mol/L)加入量15%。此配方制成的干球团落下强度8.1次,抗压强度1 815 N;热球团落下强度8.0次,抗压强度571 N。球团性能较好,满足生产要求。

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