作者：李晓萌1薛仙1汪宏1,2郭靖1

作者单位：1. 西安交通大学材料科学与工程学院金属材料强度国家重点实验室2. 南方科技大学材料科学与工程系

刊名：硅酸盐学报

ISSN：0454-5648

出版年：2023-03-07

卷：51

期：4

起页：907-920

止页：

分类号：TQ174.7;TN015

语种：中文

关键词：微波介质;陶瓷;低温共烧陶瓷;超低温共烧陶瓷;超低温烧结工艺;冷烧结;

内容简介

传统方法制备微波介质陶瓷通常需要1 000℃以上高温，不仅工艺周期长、能量消耗高，而且难以实现多种材料体系的集成共烧。如今，无线通讯技术的不断革新和蓬勃发展对微波器件小型化、集成化提出了更高要求，低温共烧陶瓷/超低温共烧陶瓷技术被开发和广泛应用。研究烧结温度更低、烧结效率更高，且微波介电性能优异的节能环保型绿色制备工艺，已经成为全球范围内研究热点之一。液相烧结、热压烧结、微波烧结、放电等离子体烧结、闪烧等烧结工艺的提出促进了低温烧结微波介质陶瓷的发展。最近，又出现了一种新的超低温烧结工艺—冷烧结技术。冷烧结具有极低的烧结温度(一般≤300℃)、可在短时间内实现陶瓷高致密化，且在物相稳定性、复合共烧以及晶界控制等方面有着优势，为超低温烧结工艺以及微波介质材料体系的开发提供了新的契机。