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发泡法制备铁酸镁超轻多孔陶瓷材料的气孔率研究

作者:马丁剑1徐泽跃1许小静1吴正颖2

作者单位:1. 江苏省陶瓷研究所有限公司2. 江苏水处理技术与材料协同创新中心苏州科技大学

刊名:江苏陶瓷

ISSN:1006-7337

出版年:2022-12-28

卷:55

期:6

起页:20-21

止页:

分类号:TQ174.1

语种:中文

关键词:铁酸镁;发泡法;气孔率;抗压强度;

内容简介

本文以铁酸镁粉料为结构主体、蔗糖作为发泡剂,利用发泡法制备铁酸镁多孔材料。实验对铁酸镁粉体与蔗糖含量的比值和发泡温度对材料性能的影响进行研究,研究结果表明:随着蔗糖含量的增加,材料的气孔率增大且抗压强度降低,发泡温度升高时材料气孔增大,气孔率有逐渐降低的趋势。

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