作者：王露露,马北越,刘春明,邓承继,于景坤

作者单位：东北大学材料科学与工程学院,东北大学冶金学院,武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室

刊名：耐火材料

ISSN：1001-1935

出版年：2022-04-15

卷：56

期：2

起页：180-184

止页：

分类号：TQ174.758.12

语种：中文

关键词：AlN;烧结技术;烧结助剂

内容简介

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高。AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料。主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展，并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题，展望了AlN陶瓷的发展趋势。