作者：卫迎锋,占华生,田江涛,陈绍鑫,叶大俊,王玉存,高长贺

作者单位：北京金隅通达耐火技术股份有限公司

刊名：耐火材料

ISSN：1001-1935

出版年：2022-01-13

卷：56

期：1

起页：71

止页：74

分类号：X705;TQ127.2

语种：中文

关键词：二氧化硅微粉;固废;团聚体;方石英;

内容简介

对回收的w（SiO2）<85%的低硅含量SiO2微粉固废进行了不同温度（400、500、600、700、800、900和1 000℃）保温5 h的热处理,并对热处理后的粉体进行了分析。结果表明:随着热处理温度升高,试样逐渐烧结。热处理温度低于800℃时,SiO2微粉保持原有粒状、球状SiO2颗粒团聚体结构。但热处理温度为500℃及以下时,团聚体强度较低。热处理温度800℃以上结块严重,并析出方石英相。热处理温度控制在600～800℃可制得具有一定强度,体积密度在0.73～0.95 g·cm-3的球壳结构的球状粉体,该粉体可以作为轻质原料用在低温保温浇注料,也可以作为其他行业填料。