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硅灰添加和烧结温度对黏土砖物理-机械性能的影响

作者:王晓阳

作者单位:

刊名:耐火与石灰

ISSN:1673-7792

出版年:2018-03-16

卷:43

期:3

起页:42

止页:44,50

分类号:TQ175.1

语种:中文

关键词:硅灰,黏土,烧结温度,物理性能,机械性能

内容简介

研究了硅灰添加对黏土砖物理和机械性能的影响。制备了5种黏土砖试样,硅灰添加量分别为0、2%、4%、6%和8%,在圆柱形模子中成型并在800℃、900℃和1 000℃下烧结。用XRF、XRD、SEM和EDAX分析了砖材的化学和矿物组成。随着硅灰添加量变化、温度变化,研究了烧结黏土砖的相组成、物理和机械性能。得出结论:硅灰添加量的增加导致体积密度降低、抗压强度降低,而吸水率和显气孔率增加。烧结温度升高导致体积密度增加、抗压强度增加、线性收缩增加,而显气孔率降低、吸水率降低。所有砖材都有足够的强度值,高于20MPa。其结果证实,由黏土材料和硅灰混合制备的砖可用作建筑材料。

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