作者:崔妍,曲殿利,吴鑫宇,李新
作者单位:辽宁科技大学 材料与冶金学院 辽宁鞍山 114051
刊名:耐火材料
ISSN:1001-1935
出版年:2020-06-20
卷:54
期:3
起页:233
止页:235
分类号:TF046.4
语种:中文
关键词:C/S比,MgO,润湿性,接触角,显微结构
内容简介为了研究不同钙硅比的硅酸盐杂质相对MgO润湿行为及镁质耐火材料显微结构的影响,采用座滴法研究了C/S比(即CaO与SiO2物质的量比,下同)分别为0.6、1、1.5和1.8的硅酸盐杂质相与MgO基板的润湿行为,并用烧结试样验证润湿性与显微结构的关系,用扫描电子显微镜(SEM)观察烧后试样的显微结构。结果表明:1)伴随温度的升高,随着C/S比由小到大,杂质相在MgO基板上由润湿到不润湿;2)在烧结试样的显微结构中,直接结合程度随着C/S比增大而增大。
所需耐材币:0